HBM(고대역폭메모리) 테마주 관련주 – 미래반도체

HBM(고대역폭메모리) 테마주에 관심이 있다면, 이 글이 당신에게 도움이 될 것입니다. HBM은 폭넓은 용량, 저전압, 고대역폭의 성능을 자랑하는 초고속 메모리로, 고성능 컴퓨팅에 필수적입니다. 이는 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 반도체 형태로 CPU와 GPU와 함께 패키징되며, 칩 간의 연결은 TSV 기술을 활용합니다. HBM의 빠른 데이터 전송속도는 AI 기술 확대에 따른 수요 증가를 예상하게 만들며, 주요 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 생산량 확대에 집중하고 있습니다. 따라서 HBM 테마주는 미래의 투자 기회를 제공할 수 있습니다.

테마설명: HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음. (출처:네이버)

1. 미래반도체

삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, 삼성전자의 메모리·비메모리 반도체 유통 전문업체로 시장에서 부각.
💵 현재가: 11,830 | 📈 등락률: +30.00% | 🔄 거래량: 11,830 | 💰 거래대금: 0
미래반도체 주식 차트

2. 한화비전

종속회사 한화세미텍, 25년3월 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) TC본더를 공급하는 계약 체결.
💵 현재가: 51,750 | 📈 등락률: +15.90% | 🔄 거래량: 51,800 | 💰 거래대금: 51,900
한화비전 주식 차트

3. 테크윙

반도체 시험·검사 장비의 제조/판매 기업. 반도체 전 분야의 검사장비를 개발 및 제조하여 유수의 글로벌 반도체 고객사들에게 제품을 공급중. HBM 검사 솔루션 등으로 그 제품 영역을 확대중. HBM 2단계 웨이퍼 테스트(KGSD 테스트)에서 전수조사를 위한 장비인 큐브 프로버를 판매중. 23년 HBM 테스트 핸들러 제품의 HW(하드웨어) 조립을 완료한 데 이어 비전기술을 응용, SW 개발중이며, 일부 HBM 제조 IDM 고객사를 대상으로 핸들러 시연을 완료.
💵 현재가: 30,600 | 📈 등락률: +11.88% | 🔄 거래량: 30,700 | 💰 거래대금: 30,750
테크윙 주식 차트

4. SK하이닉스

SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. HBM 4세대 제품인 8단 적층 HBM3를 양산하고 있으며, 엔비디아의 차세대 GPU인 ‘H100’에 HBM3 제품을 공급중. 세계 HBM 시장에서 점유율 50%로 1위를 달성. 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산.
💵 현재가: 181,800 | 📈 등락률: +10.18% | 🔄 거래량: 182,700 | 💰 거래대금: 182,800
SK하이닉스 주식 차트

5. 와이씨

반도체 메모리 테스터 제조 및 판매업체로 HBM용 웨이퍼 테스터를 제작할 수 있는 기술력을 보유. 24년7월 삼성전자와 1,017억원(최근 매출액대비 39.85%) 규모 공급계약(반도체 검사장비) 체결했으며, 국산화에 성공한 HBM용 검사장비는 5세대인 HBM3E와 6세대인 HBM4까지 대응이 가능.
💵 현재가: 10,360 | 📈 등락률: +9.86% | 🔄 거래량: 10,420 | 💰 거래대금: 10,440
와이씨 주식 차트

6. 디아이

반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하는 업체. HBM용 웨이퍼 번인 테스터 개발을 진행중.
💵 현재가: 13,610 | 📈 등락률: +9.67% | 🔄 거래량: 13,660 | 💰 거래대금: 13,690
디아이 주식 차트

7. 와이씨켐

고대역폭메모리(HBM) 생산의 필수 공정으로 꼽히는 실리콘관통전극(TSV)용 포토레지스트리 공정 국산화. 24년2월 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E에 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(SOC) 개발 완료.
💵 현재가: 18,940 | 📈 등락률: +9.48% | 🔄 거래량: 18,990 | 💰 거래대금: 19,000
와이씨켐 주식 차트

8. 에스티아이

반도체 패키징 공정장비 ‘무연납 진공 리플로우장비’를 개발. 반도체 접합에 쓰이는 리플로우(Reflow) 장비가 HBM 공정에 쓰일 수 있다는 점이 부각. 23년8월 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비(4세대 HBM3용 장비) 수주.
💵 현재가: 18,950 | 📈 등락률: +9.41% | 🔄 거래량: 18,880 | 💰 거래대금: 18,950
에스티아이 주식 차트

9. 디아이티

반도체, 디스플레이 등 검사장비 업체. 주요제품으로는 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구분할 수 있으며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되어 사용중. 23년9월18일 에스케이하이닉스 주식회사와 149.40억원 규모 반도체 제조 장비(레이저 어닐링 장비) 공급계약 체결. 동사의 레이저 어닐링 장비는 레이저 조사를 통해 반도체 웨이퍼의 급속 어닐링(RTA) 대비 warpage와 면저항 특성을 개선함으로써 불량을 없애는 데에 적용.
💵 현재가: 13,390 | 📈 등락률: +8.86% | 🔄 거래량: 13,390 | 💰 거래대금: 13,400
디아이티 주식 차트

10. 한미반도체

광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder(Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 23년10월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 ‘DUAL TC Bonder 1.0 Griffin’ 장비 수주.
💵 현재가: 64,700 | 📈 등락률: +8.74% | 🔄 거래량: 64,900 | 💰 거래대금: 65,000
한미반도체 주식 차트

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